(相关资料图)

7月3日，丰立智能（301368）融资买入6311.61万元，融资偿还6773.68万元，融资净卖出462.07万元，融资余额1.34亿元。

融券方面，当日融券卖出5.2万股，融券偿还4.97万股，融券净卖出2322.0股，融券余量155.2万股。

融资融券余额2.3亿元，较昨日下滑6.35%。

小知识

融资融券：目前，个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件：1、从事证券交易至少6个月；2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的：上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只，深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。